美国对华“芯片战争”难以持久

黄靖

2023年8月7日

拜登政府执政以来，大大强化了在高科技产业上对中国的封锁和围堵，妄图以此阻滞中国的发展，确保美国在高科技产业上的霸主地位。其中，最为突出的是芯片。近年来，拜登 政府制定了一系列有关芯片的法案和政策，目的就是要在芯片产业上——高科技产业的皇冠 ——卡住中国的脖子。近来，舆论界已经将拜登政府在芯片上对中国的围堵称之为“芯片战争”，名副其实。

美国发起的对华芯片战争是难以持久的。首先，美国对华进行芯片战争的本质是企图在高端芯片产业上“去中国化”，而作为高科技产业的皇冠，芯片产业其实在全球化程度上是最深最广的。不论在研发、制造、还是市场销售各方面都已经深深嵌入了全球化的轨道之中。 因此，打赢芯片战争的一个必要条件就是芯片产业的去全球化。然而，要做到这一点是极其困难的。这不仅仅是因为中国经济早已成为当今世界经济不可或缺的组成部分，中国政府也绝不会放弃改革开放的大政方针，将继续全面拥抱和促进经济的全球化和一体化；而且，经济全球化本身也绝非某一国的战略或政策所致，而是市场经济对资源的最佳配置、生产的最高效率、利润的最大化的不懈追求的结果。资本主义市场经济是美国的立国之本，美国要推动逆市场经济规律的去全球化，其实是在自挖墙脚。正因如此，拜登政府去全球化、与中国“脱钩”的政策遭遇的最大阻击，恰恰来自于华尔街大资本和各大跨国公司。

第二、整体来看，芯片生产包括五大板块：研发设计、材料、软件、工具和工艺。这五大板块都是高度全球化的。对于中国而言，所谓“卡脖子”主要集中在软件和工具领域，而这也是全球化最为深入的两大领域。美国想要全面封杀中国，必须首先迫使其盟友加入美国的芯片战争。尽管美国取得了一定的成功，比如迫使日本、荷兰、韩国、中国台湾等国家和地区不同程度地参与了这一行动，但仍然阻挡不了这些国家和地区的芯片产业以各种公开或隐秘的方式和中国保持联系。而美国已经为此付出了巨大的代价，并且这一代价还将进一步扩大。

第三，作为一个产业，芯片的生产涵盖了研发、产品转换、规模化生产和市场销售这四大步骤。其中，美国占有优势的是第一和第二步骤。而在规模化生产、特别是在市场销售方面中国具有很大的、难以替代的优势。作为一种市场行为，芯片生产的前三个步骤都需要巨大的投资，即业界所谓的“烧钱”，只有到了最后一个步骤——市场销售——才能还本赢利，然后将利润（中的相当部分）再投入到前三个步骤，如此形成完整的循环周期。而美国对华芯片战争中的最大短板就在于其“小院高墙”政策中市场销售的缺失。毕竟中国市场的规模、统一范围和程度都是举世无双的。这也是为什么跨国芯片公司都十分惧怕被围在美国的“小院高墙”之中，即便被围住了，也要想方设法地翻墙出院，尽其所能地和中国“藕断丝连”。毕竟，仅靠补贴和“投资”是难以维持芯片产业的发展的，即便是财大气粗的美国也赔不起，更何况资本主义市场经济是美国及所有发达经济体的立国之本。

第四，中国采取的对策与美国建墙封堵的行动完全相反：始终坚持改革开放的政策，以开放对封堵，用合作共赢的方式保持和加强产业链、供应链按照市场经济的规律发展。而且，人类技术上的落后和差距，只是一种量的差异（difference in degree），绝非质的差异（difference in kind），毕竟人类的智慧和才能都是共同的，没有高低之分。在历史上，首先完成工业革命的国家，如英国、法国和荷兰等，曾对美国、德国进行全面的技术和产业封锁，但没能阻 止美国和德国成为工业发展中的后起之秀，甚至成为主导者。从中国本身的发展历程来看，1949年建国以来被封堵最严重的领域，无一例外地都取得了突破。而且，一旦获得了突破，就很快形成对国外同类产品的市场压制。前车之鉴，美国不应该失察。

最后，美国以维护安全为名搞的芯片战争，在本质上是一场企图达到“彼消我长”的单边“零和游戏”。而市场经济中不可或缺的经贸往来，是通过妥协合作达成的双边或多边的“正和游戏”。只要中国坚持和平发展战略，坚持对外开放，就一定能够突破并最终挫败美国单边发动的芯片战争。其实，即便从安全角度来看，通过建立围墙就可以一劳永逸地“保平安”的做法是灾难性的，因为建墙本身就表明建墙者失去了与外界竞争的信心和勇气，进而不可逆地弱化自身的竞争能力。这其实是一种惧怕竞争的“偷安”行为。具有讽刺意味的是，在这一点上中国是有惨痛历史教训的。也正因如此，中国绝不会再走“建墙封海”的灾难之路。（出自《临界全球事务观察》第49期主编点评）